SLIO dari Vipa

Modul antarmuka Compact Slice I/O (SLIO) tersedia untuk beberapa sistem fieldbus.

Modul antarmuka membentuk hubungan antara proses dan sistem bus pusat (parent). Semua sinyal kontrol ditransmisikan melalui bus backplane internal ke modul elektronik (EM). Dalam hal ini antarmuka modul bus interface dan modul power (PM) terintegrasi dalam casing tunggal. Antarmuka bus dan bagian elektronik dimana modul periferal terhubung, disuplai dengan daya melalui modul daya terintegrasi. Modul slave tersedia untuk CANopen, DeviceNet, Profibus–DP, EtherCAT, EthernetI / P, Modbus / TCP dan PROFINET IO–dan sampai dengan 64 I/O modul dapat dioperasikan pada antarmuka. Fitur termasuk DIP switch untuk pengaturan alamat PROFIBUS–DP dan CANopen dengan penutup transparan, alamat MAC di bagian depan dalam teks biasa, isolasi listrik antara fieldbus dan input/output di lapangan, dan modul daya 24 VDC terintegrasi untuk mensuplay tenaga modul elektronik dan periferal.